聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）高频微波电路板材料： 

 介电常数：２.２、２.３、２.４５、２.５、２.５５、２.６、２.６５、２.９５、３.０、３.２、３.３８、３.５、４.１、４.３、４.５、６.１５、１０.０等。介质损耗≤ 0.0030性能稳定，广泛应用与卫星通讯、导航、雷达、天线、功分器、合路器、藕合器、直放、干放等产品。 

 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2 

 本产品是根据微波电路的电性能要求 北京线路板焊接，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。 

 
 PTFE微波高多层电路板工艺　　　
  　随着微波领域的频率越来越高 北京电路板焊接加工，PTFE多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。根据这种情况，我们进行PTFE多层板的技术进行系统的开发，并制作了12层的PTFE多层板样板。
 　　试验设计
 　　1 样板要求
 　　DK=3.0，Df=0.0023(10G Hz)，厚度3.7mm，有阶梯槽结构 北京电路板焊接，有两层层间对位要求+/-0.01mm。
 　　1.1 基材选型
 　　1.1.1 板材分类
 　　板材可分为5类：
 　　① PTFE+玻璃布。可加工性差。
 　　② PTFE+无纺玻璃布。可加工性好。
 　　③ PTFE+陶瓷填料可加工性。
 　　④ PTFE+玻璃布+陶瓷填料。性能较纯PTFE加玻璃布加工性略好。
 　　⑤ PTFE粘接片分为：PTFE粘接片，BT包裹PTFE半固化片，PTFE半固化片。
 　　根据样板性能要求以及材料性能价格等因素，我们作如下的材料选择：
 　　芯板选择加工难度的PTFE＋玻璃布及PTFE＋玻璃布＋陶瓷填料的材料。粘结片选择PTFE粘结片。
 　　1.1.2 板材特性
 　　a. 物理化学特性
 　　PTFE材料具有优良的电性能，良好的化学稳定性。其介电常数较低，且在2.0~3.5之间，随频率变化不明显，1G和10G的介电常数基本没变化，因此常用于微波通信和高速数字处理。我们这里主要应用的就是这种性能。加陶瓷填料后介电常数升高。
 　　b. 加工特性
 　　PTFE板材加工性极差。材质较软 北京电路板，压合时，PTFE流胶少；PTFE材料本身极性小，吸附性很差。
 
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