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pcb电路板生产厂家 加工 设计 成品 高频板打样

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  • 高频板微波PCB,罗杰斯RO435,RO4003C板,射频板

联系方式

  • 联系人:
    吴女士
  • 职   位:
    业务经理
  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区福永桥塘路30号利昇工业园4栋3楼
加工定制:是品牌:鑫成尔电子型号:PCB板
机械刚性:刚性层数:多层基材:铜
绝缘材料:有机树脂绝缘层厚度:常规板阻燃特性:VO板
加工工艺:压延箔增强材料:玻纤布基绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:热销营销方式:厂家直销营销价格:优惠

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快板制造 

2-28层板

10多年来鑫成尔不断引进、消化和吸收各项核心及前沿技术,提升研发能力,引入激光直接成像系统(LDI)、平行光曝光机、激光钻孔机和多层板层压定位系统,***高层高密产品品质稳定。

高频板
高频印制电路板是指以优异介电性能材料为主体,匹配其他介质材料及金属基板,完成相应的多层加工或厚膜加工制作,实现具有优异的高导热性、低介电常数、高频高速的传输功能,适用于高速器件、卫星微波通信产品。

金属基板
金属基印制电路板是指以铜、铝和铁基/芯为主体材料或匹配其他介质材料,完成相应的特殊加工制作,实现具有优异的高尺寸稳定性、高耐热、高导热、强电流及其他特殊功能,适用于各种电源、电源转换器、放大器、交换器等产品。

 

Tg厚铜箔板
高Tg厚铜箔印制电路板是以各种不同的介质材料(改性EP、PI、BT、PPE、CE)为基础,匹配不同的铜箔厚度,完成相应的特殊生产过程,实现各种大电压和大电流需求。

 

 

HDI
使用微盲孔技术实现高密度互联的印制电路板,采用激光钻孔,减小了孔径,增加了布线密度,能满足电子产品小型化、轻量化的要求。

 

嵌入式应用板
在印制板内部采用铣槽、层压等方式嵌入相关的元器件或一些特殊用途的物件,能节约电路板表面空间,缩小电路板尺寸,同时消除了焊接点,提高了产品可靠性。

 

特色与优势

■  十多年样板和快速服务经验
■  专注于样板、中小批量PCB快速制造服务
■  小批量、多批次生产体系,实现月产图号10000余个
■  可24小时完成双面板加工、2-4天完成多层板加工

品质保障

■  拥有一支专业的品质管理团队,通过事前策划、预防、事中监控、事后改善,标准化等全面的品质管理以获取客户的满意度。
■  通过了***(2008)质量管理体系和***14001(2004)、GB/T28001-2001环境、安全管理体系、美国UL产品安全证书;运用***的质量管理方法提高制程能力,完善的化验检测设备对制程的参数及品质进行全程监控。

 

交付周期

产品分类

交付时间

常规交付时间

单面板

24小时

48小时

双面板

24小时

96小时

4层板

48小时

148小时

6层板

60小时

168小时

8层板

72小时

192小时

10层板

72小时

240小时

12层板

72小时

240小时

14层板

72小时

240小时

16-20层板

视文件具体要求

20层以上

视文件具体要求

 

 

工艺能力

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项 目

参 数

说 明

层数

28L

 

最小线宽

3mil

成品铜厚0.5 OZ

最小间距

3mil

成品铜厚0.5 OZ

最小焊环

过 孔: 3mil

余环是指孔边到焊环最外边的距离。

器件孔:5mil

最小孔径

机械孔

0.15mm

 

激光孔

0.1mm

 

板厚

单、双面板

0.8-8.0mm

 

多层板

0.4-8.0mm

 

成品厚径比

13:1

 

尺寸

单、双面板

609 x 609mm

 

多层板

550 x 810mm

 

阻抗控制公差

土10%

 

阻焊颜色

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。

 

字符颜色

白色、黄色、黑色等。

 

表面镀层

喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、防氧化、喷纯锡(锡镍铜)等。

成品铜厚

外层

8

 

内层

6

 

绝缘层厚度(mm)

0.06

 

板材类型

FR-4、高频板材、金属基板、高Tg厚铜箔板、HDI板、F4B Rogers、TACONIC、ARLON、TP-2。

 

联系人:程东勇

手机:13480652916

电话:86-0755-26055813

传真:86-0755-26055946

QQ:670976390//137675130

邮箱:624991@163.COM

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